差分探頭與普通探頭：寄生電容的差異

差分探頭(Differential Probe)和普通探頭(Single-Ended Probe)在設計和用途上有很大的不同，其中之一就是它們對寄生電容的處理。

差分探頭設計用來測量兩個點之間的電壓差，例如差分信號或差分對。它們通常具有以下特點，這些特點有助于減小寄生電容：

1. 差分輸入：差分探頭測量兩個輸入之間的電壓差，而不是相對于地的電壓。這種設計減少了地回路的影響，從而降低了由于地線引起的寄生電容。

2. 屏蔽：差分探頭通常具有更好的屏蔽設計，以減少外部電磁干擾(EMI)和降低探頭與被測電路之間的寄生電容。

3. 低容性負載：差分探頭設計為對被測電路的容性負載盡可能小，這意味著探頭的輸入電容很低，從而減少了寄生電容的影響。

4.  高阻抗：差分探頭通常具有高輸入阻抗，這有助于減少電流流過探頭時產生的電容效應。

普通探頭(單端探頭)通常測量相對于地的電壓，這可能導致以下問題：

1.  地回路：單端探頭需要連接到地，這可能會引入地回路問題，增加寄生電容。

2.  電磁干擾：單端探頭可能更容易受到外部電磁干擾的影響，這可能需要更復雜的屏蔽來減少寄生電容。

3.  容性負載：單端探頭可能對被測電路的容性負載更大，這會增加寄生電容的影響。

總的來說，差分探頭通過其設計和用途的特殊性，能夠更有效地減少寄生電容，從而提供更準確的測量結果，特別是在高頻和敏感的差分信號測量中。